日本PCB/IC載板大廠挹斐電(Ibiden)宣佈將大舉擴產,預計將增加覆晶基板(Flip chip)30%的產能,最快要等到2012年第二季投產,而國內龍頭廠南電(8046)擴產動作則早先一步,樹林廠已投入量產,今年底的目標也是增加30%的產能。南電指出,覆晶基板應用領域不斷延伸,需求持續成長,並不擔心新產能帶來價格衝擊,或者出現供過於求的情況。

南電順利取得英特爾全製程的認證,其樹林廠的擴充也是為了因應該客戶的訂單需求,為了鞏固訂單,英特爾主要供應商Ibiden也不得不祭出擴產的動作。Ibiden宣佈將於旗下日本大垣中央事業場廠區內興建第2棟廠房,增加應用於PC及伺服器覆晶基板,預計增加30%的產能,而該座新廠房預計最快將於2012年夏天進行量產。據了解,Ibiden目前覆晶基板的月產能為2700萬顆,擴產之後將增加為3500萬顆。

南電則提早於今年進行擴產動作,樹林廠已經開始進入量產,計畫到今年底,覆晶基板月產能將從3000萬顆增加至4000萬顆,擴增幅度逾30%。

南電表示,英特爾推出整合型處理器之後,將原本的採用傳統打線封裝的南橋晶片提升至覆晶基板製程,其層數也從原本的6層大幅增加至12層,至少要增加50%的產能才可以因應,且許多新世代的產品的層數也都往上增加,而必需採用覆晶基板,包括電視訊號處理晶片、視訊轉換盒用晶片、藍光DVD播放器訊號處理器晶片等需求都不斷放大。

因此,南電認為,在覆晶基板的整體需求成長以及應用領域不斷延伸下,不論是本身新產能預計在今年第四季大量產出以及Ibiden新產能將於2012年第二季開出,對於市場的供需將不會造成價格競爭的壓力,也不擔心供過於求的情況發生。

另外,南電強調,目前覆晶基板供需情況仍相當吃緊,對於下半年的營運表現樂觀看待,預期第三季的營收季增率仍可以有兩位數的成長。

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