全球驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)在今年4月1日正式合併後,於6日首度召開法說會,由董事長吳非艱親自主持,他表示,雖然近期面板產業雜音很多,但這些都只是短期的現象,時間會證明其實情況沒有這麼想像中的嚴重,而就頎邦本身來看,除了合併效應持續發酵之外,在新產能新客戶的加入下,下半年的營運表現將可以優於上游的驅動IC設計以及面板業

吳非艱表示,第二季的獲利表現更勝營收,就是代表著合併效應顯現,原本市場擔心與飛信合併之後需要一段磨合期、效應不會這麼快顯現,不過效益卻提前發揮,主要因為在正式對外宣佈合併之後,即積極降低營運成本,並研究每個廠的成本結構等,將人員與機台設備集中到較具有經濟效益的業務,以最快的速度,提高整體經濟效能。

除了第二季財報亮眼之外,頎邦7月營收達12.71億元,連續5個月創下歷史新高紀錄。吳非艱表示,根據公司內部統計資料顯示,Bump(金凸塊)出貨量在6月份達到高峰,7月開始下滑;Wafer測試也是在6月份達到高點;COG(覆晶玻璃基板,以小尺寸面板為主) 7月份出貨量持續攀高;COF(覆晶薄膜基板,以大面板為主)的部份,其實從6月開始就往下走,7月也是持續往下修正。

反觀,非驅動IC業務卻在6、7月突起,需求相當強勁,已經佔超過10%的營收比重。所謂非驅動IC業務,主要因合併飛信之後,增加RF IC(無線射頻)封裝以及特殊IC等封測產品,另外比重比較大的是LED、感測器上面的加工,為金凸塊所衍生出來的各種服務,近來的成長相當顯著。

展望下半年,吳非艱雖然在法說會現場提供悲觀與樂觀的兩種版本,不過若回歸到頎邦本身來說,他認為,上半年晶圓短缺的情況已經有所改善,但是供需情況還是很緊,現在的庫存仍健康,而頎邦一方面將會新增加12吋金凸塊產能,另一方面也會有來自於國內驅動IC客戶轉向12吋的新訂單,整體產能利用率仍維持高檔,預估第三季營收將有5%-10%的季成長。

吳非艱認為,基本上,今年對於面板業來說是非常好的一年,上半年的淡季並沒有發生,因此面板廠的擴廠以及備庫存的動作都較為積極,至於三星調降LED庫存利空都是只是短暫的現象,而且三星是所有面板廠裡面最悲觀的,預估第三季將與第二季持平,其餘其他的面板廠都預估會成長,時間會證明,其實情況沒有這麼嚴重。

另外,吳非艱特別點出,友達中科的投資案受阻反而是國內面板產業中最需要關注的事件,因為後續將會影響相關上下游產業,包括驅動IC、後段封測以及設備廠商等,這個投資案是必須要持續前進的,才可以帶動國內整體面板產業的發展。

頎邦今年與去年的產能變化比較表

產品產能/時間

2009

2010

8吋金凸塊

16萬片

21.8萬片

12吋金凸塊

5000

15萬片

晶圓測試/

120

225

COF

5500萬顆

11500萬顆

COG

8000萬顆

13500萬顆

資料來源:公司提供,2010年已納入飛信產能。

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