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全球驅動IC封測龍頭廠頎邦(6147)在今年4月1日正式合併後，於6日首度召開法說會，由董事長吳非艱親自主持，他表示，雖然近期面板產業雜音很多，但這些都只是短期的現象，時間會證明其實情況沒有這麼想像中的嚴重，而就頎邦本身來看，除了合併效應持續發酵之外，在新產能新客戶的加入下，下半年的營運表現將可以優於上游的驅動IC設計以及面板業。

吳非艱表示，第二季的獲利表現更勝營收，就是代表著合併效應顯現，原本市場擔心與飛信合併之後需要一段磨合期、效應不會這麼快顯現，不過效益卻提前發揮，主要因為在正式對外宣佈合併之後，即積極降低營運成本，並研究每個廠的成本結構等，將人員與機台設備集中到較具有經濟效益的業務，以最快的速度，提高整體經濟效能。

除了第二季財報亮眼之外，頎邦7月營收達12.71億元，連續5個月創下歷史新高紀錄。吳非艱表示，根據公司內部統計資料顯示，Bump(金凸塊)出貨量在6月份達到高峰，7月開始下滑；Wafer測試也是在6月份達到高點；COG(覆晶玻璃基板，以小尺寸面板為主) 7月份出貨量持續攀高；COF(覆晶薄膜基板，以大面板為主)的部份，其實從6月開始就往下走，7月也是持續往下修正。

反觀，非驅動IC業務卻在6、7月突起，需求相當強勁，已經佔超過10%的營收比重。所謂非驅動IC業務，主要因合併飛信之後，增加RF IC(無線射頻)封裝以及特殊IC等封測產品，另外比重比較大的是LED、感測器上面的加工，為金凸塊所衍生出來的各種服務，近來的成長相當顯著。

展望下半年，吳非艱雖然在法說會現場提供悲觀與樂觀的兩種版本，不過若回歸到頎邦本身來說，他認為，上半年晶圓短缺的情況已經有所改善，但是供需情況還是很緊，現在的庫存仍健康，而頎邦一方面將會新增加12吋金凸塊產能，另一方面也會有來自於國內驅動IC客戶轉向12吋的新訂單，整體產能利用率仍維持高檔，預估第三季營收將有5%-10%的季成長。

吳非艱認為，基本上，今年對於面板業來說是非常好的一年，上半年的淡季並沒有發生，因此面板廠的擴廠以及備庫存的動作都較為積極，至於三星調降LED庫存的利空都是只是短暫的現象，而且三星是所有面板廠裡面最悲觀的，預估第三季將與第二季持平，其餘其他的面板廠都預估會成長，時間會證明，其實情況沒有這麼嚴重。

另外，吳非艱特別點出，友達中科的投資案受阻反而是國內面板產業中最需要關注的事件，因為後續將會影響相關上下游產業，包括驅動IC、後段封測以及設備廠商等，這個投資案是必須要持續前進的，才可以帶動國內整體面板產業的發展。

頎邦今年與去年的產能變化比較表

資料來源：公司提供，2010年已納入飛信產能。